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MP6922 — 01 引脚功能与关键规格

对标 TI “Pin Configuration and Functions” + “Specifications” 章节。全部引脚与数值对照 MPS MP6922 Rev. 1.26(2018-04-30)第 3/5 页封装参考与引脚功能表、第 4 页电气特性表;推断与经验内容单独标注。

本篇总结

  1. MP6922 有三种封装三个型号:SOIC8E(MP6922DN,带裸露焊盘,脚最少)、SOIC8(MP6922DSE,单 VSS 共源参考)、SOIC14(MP6922DS,多出 LL 与 RCP 两脚)——选封装本质是在“面积/散热”与“轻载锁闭可调 + 反电流保护”之间做取舍。
  2. 功率骨架只有 8 类脚:VDD、PGND、VD1/VD2(漏极检测)、VS1/VS2(源极 Kelvin 参考)、VG1/VG2(栅驱动)、EN;SOIC14 的 LL 和 RCP 是 LLC 工况的“专属保护脚”。
  3. VD 脚是高压 JFET 输入(abs max −0.7~+180 V,180 V 下偏置电流 ≤1 µA max),这是它敢直接接在 LLC 次级漏极上的本钱;手册建议串一只小电阻进漏极。
  4. EN 是两级阈值(关断阈值 1.5 V typ + EN UVLO 3.0 V typ,各 0.2 V 迟滞),内部 10 µA 上拉——悬空即使能,拉低才关断,与常见“低有效使能”直觉相反。
  5. PGND 是功率地:abs max 对 VS 仅 ±0.3 V——这两类脚必须 Kelvin 分开走线,这不是洁癖而是电气额定。
  6. 栅驱动“一高一低”不对称:开是普通推挽(150/250 ns),关断用 1 Ω / 3 A 快速拉低(总延迟 35/45 ns)——SR 控制器的价值一半在关断速度。
  7. 裸露焊盘不是摆设:SOIC8E θ_JA=50 ℃/W,SOIC8 同为 8 脚却要 90 ℃/W——差近一倍的散热能力全押在焊盘焊接质量上。
  8. 电气特性表多处与正文数字不一致(开通延迟、关断阈值、消隐期阈值),本库一律以电气特性表为准,冲突明细见 02 篇“数值不一致清单”。

1. 三封装总览与订购对照

型号 封装 引脚数 特有资源 θ_JA / θ_JC T_A=25 ℃ 持续功耗
MP6922DN SOIC8E(裸露焊盘) 8+EP VS1/VS2 独立(Kelvin 最优) 50 / 10 ℃/W 2.5 W
MP6922DSE SOIC8 8 单一 VSS 共源参考(无 VS1/VS2) 90 / 45 ℃/W 1.4 W
MP6922DS SOIC14 14 LL(轻载定时)+ RCP(反电流保护),双 PGND 86 / 38 ℃/W 1.5 W

编带卷盘加后缀 –Z(如 MP6922DN–Z),RoHS 包装再加 –LF(MP6922DN–LF–Z)。(手册订购信息节)

功耗自洽性复算:P=(T_J(max)−T_A)/θ_JA=(150−25)/50=2.5 W(SOIC8E)✓、(150−25)/86≈1.45≈1.5 W(SOIC14)✓、(150−25)/90≈1.39≈1.4 W(SOIC8)✓——三个功耗值正好由热阻反推得出,手册内部自洽。

怎么选(手册事实+推断):要 TLL 可调或 RCP 必须上 SOIC14;追求最低热阻与最小占板选 SOIC8E;SOIC8 适合次级源极本来共点的紧凑布局(中心抽头拓扑两管源极本就共轨,见下文 VSS 分析)。

2. 引脚对照总表(顶视图)

SOIC14 (DS) SOIC8E (DN) SOIC8 (DSE) 名称 类型 功能
1, 14 裸露焊盘 2 PGND 功率 功率地,功率开关电流返回路径
2 1 1 VG2 输出 FET 2 栅驱动输出
3 2 3 EN 输入 使能(两级阈值,内部 10 µA 上拉)
4 — — LL 输入 轻载定时设定,接一只电阻到地定 T_LL
5, 10 — — NC — 无连接
6 3 4 VD2 输入 FET 2 漏极电压检测(高压 JFET 输入)
7 4 — VS2 参考 VD2 的源极参考
8 5 — VS1 参考 VD1 的源极参考
9 6 6 VD1 输入 FET 1 漏极电压检测
10→(—) — 5 VSS 参考 两通道共用参考源极(仅 SOIC8)
11 — — RCP 输入 反电流保护检测,内部 5 V 基准
12 7 7 VDD 电源 供电 8~24 V
13 8 8 VG1 输出 FET 1 栅驱动输出

(SOIC8 的 VSS 行:脚 5;SOIC14 表中第 10 行为 NC。SOIC14 的 7/8 脚在原文第 1 页文本层顺序错乱,此处以第 3 页封装参考与第 5 页引脚表为准:7=VS2、8=VS1。)

3. 逐脚详述(内部结构 → 为什么需要 → 外围怎么接 → 怎么算 → 坏了会怎样)

3.1 VDD(SOIC14 脚 12 / SOIC8E 脚 7 / SOIC8 脚 7)——供电

3.2 PGND(SOIC14 脚 1/14、SOIC8E 裸露焊盘、SOIC8 脚 2)——功率地

3.3 VD1 / VD2(SOIC14 脚 9/6;SOIC8E 脚 6/3;SOIC8 脚 6/4)——漏极检测

3.4 VS1 / VS2(SOIC14 脚 8/7;SOIC8E 脚 5/4;SOIC8 无——合并为 VSS 脚 5)

3.5 VG1 / VG2(SOIC14 脚 13/2;SOIC8E 脚 8/1;SOIC8 脚 8/1)——栅驱动

3.6 EN(SOIC14 脚 3 / SOIC8E 脚 2 / SOIC8 脚 3)——使能

3.7 LL(仅 SOIC14 脚 4)——轻载定时设定

3.8 RCP(仅 SOIC14 脚 11)——反电流保护检测

3.9 VSS(仅 SOIC8 脚 5)与 NC(SOIC14 脚 5/10)

4. 关键参数的设计含义(≥15 行)

参数 数值(min/typ/max,条件) 设计含义
VDD 范围 8~24 V abs max 26 V 输出轨直连窗口;>24 V 输出需另想供电
VDD UVLO 6.0 V typ 上升 / 1 V typ 迟滞 — 上电顺序由它定;突发跌落 <7 V 附近会重启
I_q 4 mA typ(VD−VS=−0.5 V) 6 mA max 正常态自耗 48 mW @12 V——SR 控制器自己也要省电
关断电流 ≤600 µA(VDD=20 V,EN=0) — EN 拉低即可把待机自耗压到 7.2 mW @12 V
轻载模式电流 ≤600 µA — TLL 锁闭态同上,满足 Energy Star/0.5 W 待机的基础
V_fwd 55/70/85 mV — “仿真二极管”压降:比肖特基(~0.5 V)低 7 倍
T_Don 150 ns(5 nF)/250 ns(10 nF) C_LOAD 条件 栅负载越大体二极管承担时间越长——管子 Qg 是延迟预算的一部分
关断传播 15 ns / 总延迟 35/45 ns R_GATE=0 Ω 死区倒灌窗口的直接决定量(02 篇 4.4 核算)
T_MIN 1 µs(5 nF) — CCM 同步周期不得短于此,否则消隐期关断变慢有直通风险(手册明文警告)
T_OFF 1.6 µs — 关断后 1.6 µs 内绝不开通——防关断振铃误触发
T_LL 2.2 µs @R_LL=100 kΩ SOIC14 线性可调 轻载判据的旋钮;高频应用必须调小(推断)
T_LL-Delay 120 typ/150 max µs — 窄脉冲需持续 120 µs 才锁——单次瞬态不会误锁
T_LL-H 0.2 µs — 退出判据 T_LL+T_LL-H=2.4 µs:迟滞防临界振荡
T_LL-OFF 50 µs — 突发路径判据:关断期超 50 µs 也锁闭
V_LL-DS −400/−250 mV VD−VS 退出轻载的体二极管判据(要“真”导通才解锁)
V_RCP 3 V typ / T_RCP 100 µs 内部 5 V 基准 分压比按“多大倒灌尖峰该触发”反推
VG(high) 14 V typ(VDD>16 V)/ VDD−2.2 V(<16 V) — 选管 r_DS(on) 要看实际栅压点(12 V 供电时约 9.8 V)
下拉 1 Ω typ(2 Ω max)/3 A 3<VG<10 V 关断猛度;C_LOAD=10 nF 时总延迟也只 45 ns
VD 耐压 −0.7~+180 V,I_bias ≤1 µA @180 V — 次级应力 2×V_OUT+振铃 <180 V 即可用;串阻误差 1 µA×R
热关断 150 ℃ / 30 ℃ 迟滞 设计与表征保证 过温停 SR,120 ℃ 回归——SR 掉了效率降、更热,需查根因
f(max) 300 kHz 列于绝对最大额定值表(原文如此) 上限;叠加 T_LL 约束后 SOIC8 系实际工作频率更受限(推断)

5. 绝对最大额定值怎么读(各条背后藏着的设计约束)

额定项 值 背后的约束
VDD 对 VS1,2/VSS −0.3 ~ +26 V 输出轨直连的硬顶:19 V/24 V 输出可以,28 V 总线不行
VD1,2 对 VS1,2/VSS −0.7 ~ +180 V 决定“多大输出电压的 LLC 还能用它”:2×V_OUT+振铃 <180 V
VG1 对 VS1,2;VG2 对 VS2 −0.3 ~ VDD 栅压自限于 VDD——VDD=12 V 时栅极天然不过压,无需外加钳位
PGND 对 VS1,2/VSS −0.3 ~ +0.3 V 全表最紧的一条:Kelvin 布线的电气依据(见 3.2/3.4)
LL、EN 对 VS1,2/VSS −0.3 ~ +6.5 V 信号脚电平窗口:R_LL 上拉/EN 信号都不得超 6.5 V
最高工作频率 300 kHz 列于额定值表(原文如此);叠加 T_LL 约束后实际更低(02 篇推论)
持续功耗 @25 ℃ 2.5/1.5/1.4 W(8E/14/8) 由 θ_JA 反推((150−25)/θ_JA),三值自洽
结温 / 焊接 / 存储 150 ℃ / 260 ℃ / −55~+150 ℃ 热设计红线 150 ℃,与热关断阈值重合——不要把常态结温压到 120 ℃ 以上

两个最容易被轻视的条目:

任一环境温度下的功耗换算:P_D(max)=(T_J(max)−T_A)/θ_JA。代入 T_A=85 ℃(适配器壳内典型值):SOIC8E → (150−85)/50=1.3 W;SOIC14 → (150−85)/86=0.76 W;SOIC8 → (150−85)/90=0.72 W。对照 03 篇第 9 步的 IC 自耗估算(~0.14 W),余量充足——功耗从来不是这颗 IC 的瓶颈,散热焊接质量才是。

6. 典型性能曲线的温度系数(全温区会漂多少)

手册第 6 页给出 5 幅温度曲线(−50~+150 ℃),读法与设计含义:

曲线 全温区范围 设计含义
VD1,2 击穿电压 225~265 V 高压输入结构的击穿裕量随温度正向漂移——高温端仍 >225 V,对 180 V 额定有 ~25% 余量
VDD UVLO 上升阈值 5.7~6.15 V 全温区漂移 <0.5 V(typ 6.0 V)——UVLO 点稳定,8 V 推荐下限之上启动无歧义
静态电流 I_q 3~4.8 mA 高温端涨 ~20%:正常态自耗最坏 4.8 mA×VDD,热设计按此值算(第 4 节表格用了 4 mA typ,最坏校核用 4.8 mA)
关断电流(VDD=20 V) 370~450 µA 600 µA 是 max 值口径;曲线显示典型值低温更低——待机预算按 max 留余量即可
V_fwd 调节点 68~72 mV 70 mV 判据全温区漂移仅 ±2 mV(±3%)——阈值精度是“二极管仿真”可用性的根基

汇总:五条曲线里最“金贵”的是 V_fwd 的 ±2 mV——它直接决定关断判据(+30 mV)与开通判据(−70 mV)在全温区的一致性;最“钝感”的是 UVLO,几乎不用操心。低温启动(−40 ℃ 冷启动)无额外风险点(推断:UVLO/I_q 曲线低温端均平缓)。

精炼要点

要点 数值 为什么重要
封装=功能选择器 SOIC14 才有 LL+RCP 没这两脚就没有“可调轻载阈值”和“倒灌保护”
VD 是高压检测端 −0.7~+180 V,1 µA max 一切判据之源;串小电阻保护
VS/PGND ±0.3 V abs max Kelvin 布线是电气额定不是建议
EN 悬空即开 10 µA 上拉,1.5 V/3.0 V 双阈值 两级解锁;误接信号会常开
栅压跟 VDD 走 12 V 供电 → 约 9.8 V 选管看 9.8 V 栅压下的 r_DS(on)
关断比开通快 开 150/250 ns;关 15 ns 传播、3 A 下拉 SR 的命根子在快关
裸盘值 20 ℃/W SOIC8E 50 vs SOIC8 90 ℃/W 焊盘虚焊=热性能减半
待机两条腿 600 µA max + TLL 轻载先锁栅,再把电省到微安级

上一级:MP6922