00_设计速查 —— 从需求到量产的贯通路径
图：设计主线九步。任一步的实测结果都可能回退到第 2 步重选拓扑——这就是本板块存在的意义。
本板块是全库的横向组织层：30_经典IC精读 按“器件”纵向展开，10_基础理论 按“原理”纵向展开，而本板块按工程师实际做事的顺序把它们串起来。
库内 21 颗 IC 的五件套深读解决“这一颗怎么用”，本板块解决“我这一步该看哪一篇”。
设计主线九步
| 步 | 要回答的问题 | 交付物 | 主要依据 |
|---|---|---|---|
| 1 | 规格是什么 | 输入范围、输出档位、效率、待机、尺寸、成本、安规 | 可靠性设计（降额与裕量的起点） |
| 2 | 选哪条拓扑 | 拓扑与 IC 候选 | 拓扑与 IC 选型决策 |
| 3 | 算主功率级 | 匝比、Lp、Ipk、占空比、谐振腔参数 | 反激变压器设计、关键公式速查表 |
| 4 | 选功率器件 | MOS / GaN / SiC 与驱动 | 功率器件 |
| 5 | 定反馈与环路 | TL431/光耦/PSR 与补偿网络 | 环路补偿与 TL431 光耦、环路实测与整定 |
| 6 | 选被动与保护元件 | 电容、磁件、采样电阻、NTC、MOV、EMI 滤波 | 被动与保护元件 |
| 7 | 画板与布局 | 功率回路、地分割、散热 | 开关电源 PCB 布局设计、热设计 |
| 8 | 仿真与实测核对 | 波形、效率、环路、温升 | 仿真验证 |
| 9 | 过 EMC 与可靠性，进量产 | 整改记录、FMEA、不良品分析 | EMC 设计与整改、可制造性与失效分析 |
本板块工具
| 文档 | 用途 | 何时打开 |
|---|---|---|
| 拓扑与 IC 选型决策 | 按功率段、输入、输出档位、成本定位拓扑与 IC | 第 2 步 |
| 关键公式速查表 | 反激/Buck/Boost/PFC/环路/磁件/热/电容的常备公式 | 第 3~7 步随时 |
| 故障现象反查表 | 214 条陷阱按现场现象反查 | 调试与失效分析 |
| 术语与缩略语索引 | 缩写与中英对照 | 读手册、写文档 |
| 分贝与对数坐标速查 | dB 换算、波特图斜率、dBµV/dBm 基准 | 读波特图、看 EMC 报告、算裕量 |
三条贯穿始终的原则
- 先定规格再选拓扑：功率段、输入范围、是否 USB-PD 宽输出、待机指标、成本上限这五项不定，拓扑比较没有意义。库内65 W 适配器五拓扑同规格对比正是“先固定规格再比较”的范例。
- 参数要能溯源：库内所有电气数值均标注 min/typ/max 与出处，手册正文与电气特性表冲突时以特性表为准。自己的设计值请标注来源（手册式号 / 本库复算 / 实测）。
- 量产前必过待核实清单：库内待核实与推断总表收录 284 条推断与推断性结论，每条附验证方法。凡标注“本库推算”“业界经验”“待核实”的数值，投产前须实测确认。
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