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UCC28700 — 01 引脚功能与关键规格

依据:TI SLUSB41A(UCC28700/01/02/03,2014-12 修订 A)§6 引脚、§7 规格、§8.3.1 引脚详述。文中“DS”均指此手册;数值均标 min/typ/max;标注「本库推导」「业界经验」的内容为手册之外的工程展开。UCC28701/02/03 与 UCC28700 仅 1 脚不同(CBC ↔ NTC),本文以 UCC28700 为主线。

本篇总结

  1. UCC28700 只有 6 个脚,但分工是“三角架构”:VS 管“看”(电压采样+定时+线检测三合一)、CS 管“掐”(电流峰值逐周期决定关断时刻)、DRV 管“打”——理解了 VS 脚一肩挑三职,PSR 的外围设计就只剩分压电阻和两个阈值。
  2. VS 是 PSR 的核心:它在退磁段采样辅助绕组波形反推输出电压(基准 4.05 V),在导通段经同一个分压器上位电阻 R_S1 检测母线电压(run 220 µA / stop 80 µA)——一脚两用是 PSR 省脚的根本,也因此 DS 明令禁止在 VS 加滤波电容(会破坏采样,04 篇陷阱 1)。
  3. CS 的正常工作窗口是 0.75 V→0.25 V(K_AM=3):同一个 CS 脚,阈值随控制电压在 3:1 范围内滑动实现“幅度调制”,1.5 V 阈值(无前沿消隐)是独立的过流保护——正常调节与保护用两条阈值线,互不干扰。
  4. VDD 的 21 V/8.1 V 宽迟滞(12.9 V,typ)是“µA 启动”的对偶设计:启动电阻可以大到 15 MΩ(损耗 6.9 mW@325 V,本库复算),代价是 CDD 要把 21 V→8.1 V 的滑落全程维持,CDD 公式(DS 式 13)按恒流段输出电压从 5 V 掉到 2 V 的时间算。
  5. CBC(UCC28700)/NTC(UCC28701/2/3)是同一位号的“二选一”:CBC 内部 28 kΩ+3 kΩ×I_CBC 把 0~3 V 编程电压折成 VS 基准上的 0~320 mV 抬升(≈5 V 输出端 0~400 mV),用于抵消线缆压降;NTC 版把 1 脚改成 0.95 V/105 µA 的热关断接口——选型第一问:你要可调线补还是要温度保护。
  6. DRV 的 25 mA 电流源开通是“主动限速”:限制 MOSFET 漏极 dv/dt,从源头压前沿电流尖峰——PSR 没有光耦隔离噪声,最怕的就是这个尖峰从 CS/VS 混进来。
  7. 引脚故障后果不对称:RCS 开路→CS 信号全失(1.5 V 阈值也一并失效,依赖周期上限后备);VS 失效→DS 明确“停止开关并重启”(安全方向)——RCS 是这颗芯片唯一“失效后无独立保护”的采样通道,检修时必查(04 篇陷阱 9)。

1. 引脚配置总览(SOT-23-6 DBV,顶视,DS 图 6-1 口径)

脚号 名称(UCC28700) 名称(28701/2/3) 类型 功能要点(DS 表 6-1 全译口径)
1 CBC NTC 输入 线缆补偿编程脚:经对地电阻编程线缆压降补偿量(NTC 版:远程感温接口,拉低即关断 PWM)
2 VDD VDD 电源 控制器偏置供电;必须就近放对地旁路电容
3 DRV DRV 输出 驱动外部高压 MOSFET 栅极(钳位 14 V)
4 CS CS 输入 接对地电流检测电阻 RCS,监测并控制原边峰值电流;可串电阻做输入线补偿
5 GND GND 地 控制器参考地兼驱动回流低边;所有去耦电容就近回此脚,避免与模拟信号回流共线
6 VS VS 输入 电压+定时反馈:接辅助绕组与 GND 间分压器;分压上端电阻还编程市电运行/停止阈值与 CS 线补偿

封装现实:SOT-23-6 本体 2.90×1.60 mm,θ_JA=180 ℃/W——芯片自身损耗小(I_RUN 2.1 mA + 驱动),但散热全靠 GND 脚铜箔,DS 电源建议节专门叮嘱“加大 GND 铜箔改善热性能”。

2. 逐脚详解

每脚按固定五层展开:内部电路结构 → 为什么这样设计 → 外围怎么接 → 关键器件怎么算 → 开路/短路/接错会怎样。

2.1 VS(脚6)— PSR 采样、谷底定时、母线检测的三合一核心

内部结构(DS 图 2 框图):三个功能块挂在 VS 上——采样器(Sampler):退磁段跟踪辅助绕组波形,副边电流到零时刻捕获电压值送往 E/A(基准 4.05 V+V_CVS);副边定时检测(Secondary Timing Detect):从同一波形提取退磁起止时刻,供谷底开关与 DMAG 占空比控制;线检测(Line Sense):MOSFET 导通期间,VS 被内部钳位到接近 GND(负钳位 V_VSNC=−0.25 V,190~325 mV),此时流过 R_S1 的电流被监测——超过 220 µA(run,190~260)判母线电压足够,跌到 80 µA(stop,70~95)以下判欠线,关断重启。

为什么一脚能两用:辅助绕组电压是“分段定义”的——退磁段 V_AUX=(V_OUT+V_F+I_S·R_S)×N_A/N_S(正比输出),导通段 V_AUX=−V_BLK×N_A/N_P(正比母线)。两个时段波形极性相反、含义不同,控制器按时段分别解读:退磁段采样电压,导通段钳位后测电流。这就是 PSR 用一只脚买下“输出+输入”两条信息的原理。

外围怎么接:辅助绕组→R_S1(上)→VS→R_S2(下)→GND。DS 明令禁止在 VS 加滤波电容——采样的是退磁结束瞬间的波形细节,任何电容都会把 100 ns 级的信息抹平。EVM 仍然给 C6 留了焊位(不贴)——这是“预留调试位、默认必须空”的示范。

关键器件怎么算(DS 式 1/2,式 15/16 为同式重列):

R_S1 = V_IN(run) × √2 / (N_PA × I_VSL(run))          —— 掉电(run)电压定上端电阻
R_S2 = R_S1 × V_VSR / (N_AS × (V_OCV + V_F) − V_VSR)  —— 输出电压定下端电阻

EVM 实例(5 V/1 A,N_PS=14、N_AS≈3.84、N_PA≈3.65,本库反推见 03 篇):R_S1=121 kΩ → V_IN(run)=220 µA×3.65×121 k/√2≈68.7 VAC(DS 设计表目标 70 V ✓);R_S2=30.1 kΩ → 调节点 = 4.05×(121+30.1)/30.1×14/3.84×... → V_OUT=5 V ✓(完整代入见 03 篇 Step 7/8)。

开路/短路/接错会怎样:

2.2 CS(脚4)— 三段滑动的电流阈值窗 + 独立的 1.5 V 安全线

内部结构:CS 电压送往两个比较器——调节比较器:阈值 V_CST 在 250 mV(V_CL 低)~750 mV(V_CL 高)间随控制电压滑动(K_AM=3.0,2.75~3.15),逐周期终止导通;过流比较器:固定 1.5 V(1.4~1.6),无前沿消隐,触发即 UVLO 复位重启。正常采样路径有 235 ns(195~275)前沿消隐,盖住 MOSFET 开通尖峰。

为什么阈值要“滑动”:这就是幅度调制(AM)。轻载用小阈值(0.25 V→RCS 上小信号、低损耗),重载用大阈值(0.75 V→满峰值)——一只 CS 脚同时承担“电流环执行”与“AM 调制”,与 VS 的定时段采样配合构成完整控制律(02 篇 §5)。

外围怎么接 / 怎么算:RCS(对地)→R_LC(串联)→CS。RCS 定恒流点(DS 式 3/23):

R_CS = V_CCR × N_PS / (2 × I_OCC) × η_XFMR

EVM:R_CS=2.05 Ω(R13)。R_LC 定线补偿(DS 式 4/17):

R_LC = K_LC × R_S1 × R_CS × T_D × N_PA / L_P

T_D=内部 50 ns+MOSFET 关断延时;EVM R_LC=4.64 kΩ(R10)反推 T_D≈195 ns(本库推导,03 篇 Step 9)。机理:MOSFET 关断延时期间电流继续上升 ΔI=(V_BLK/L_P)×T_D——高线上升快,若不补偿,峰值电流随线压升高,CC 点随线压漂移。R_LC 上由线检测电流 I_VSL/K_LC 产生一个正比于母线电压的压降,把 CS 信号“垫高”恰好抵消这段过冲——前馈式补偿,不需要环路慢慢调。

开路/短路/接错会怎样:

2.3 VDD(脚2)— µA 启动与宽迟滞的对偶设计

内部结构:UVLO 比较器(开 21 V:19~23;关 8.1 V:7.7~8.45)+ 四态电源管理(start/run/wait/fault,02 篇 §6)+ 内部 5 V 轨。绝对最大 38 V,推荐工作 9~35 V。

为什么 UVLO 迟滞要 12.9 V 这么宽:与 UC3842 的 6 V 迟滞逻辑相同但更极端——UCC28700 的启动电流只有 1 µA(typ,≤1.5 µA),启动电阻可以拉到 15~20 MΩ;这种“高阻涓流”电源无法供给 2.1 mA 的 run 电流,全靠 CDD 从 21 V 放电到 8.1 V 期间(12.9 V 窗口)维持到辅助绕组接管。宽窗口的另一层用意(DS 8.3.1.1):USB 充电要求输出从 5 V 一直恒流到 2 V,辅助绕组电压正比输出——标称 VDD≈25 V 时,输出掉到 2 V 辅助电压仍高过 8.1 V 关断点,恒流段全程自供电不断电(N_AS 按此设计,DS 式 26)。

外围怎么接 / 怎么算:R_STR(3×5.11 MΩ 串联,耐压分配)接母线电容正端;CDD 同时是储能与旁路(推荐 0.047~1 µF)。CDD 下限(DS 式 13):覆盖恒流段输出从 V_OCC 到目标电压的充电时间;R_STR 上限(DS 式 14):√2·V_IN(min)/(I_START+V_DD(on)·CDD/T_STR),EVM 代入 =15.1 MΩ → 实贴 15.33 MΩ ✓(03 篇 Step 5/6)。

接错会怎样:CDD 偏小 → 辅助接管前 VDD 跌破 8.1 V → “启动到一半就打嗝”的典型现象;VDD 被漏感能量灌高(重载)→ 逼近 35 V 上限——NAS 与 CDD 的取舍见 04 篇陷阱 7。

2.4 DRV(脚3)— 25 mA 电流源:把 dv/dt 从源头按住

内部结构:拉侧 25 mA 电流源(V_DRV=8 V、V_VDD=9 V 测试:20~25 mA)+ 灌侧低阻 RDS(on)(6 Ω typ,≤12 Ω)+ 14 V 钳位(14/16 min/max)+ start 态 200 kΩ(150~230 kΩ)下拉。

为什么开通要用电流源而不是推挽:硬推挽开通 dv/dt 由器件强度决定,PSR 无光耦、次级信息全靠辅助绕组——开通瞬间 MOSFET 漏极 dv/dt 越陡,经变压器层间电容耦合进 CS/VS 的共模电流越大,前沿尖峰/误采样风险越高。25 mA 电流源把开通速度“焊死”在一个温和值,这是 PSR 芯片特有的驱动设计(UC3842 时代的 ±1 A 硬驱动在这里反而是缺点)。

外围怎么接:DRV→MOSFET 栅极,DS 建议通常经串联电阻;加大外部栅电阻可降低关断 dv/dt(灌侧 RDS(on) 6 Ω 是下限,外阻主导关断速度)。EVM 上 DRV 经走线直驱栅极,另留 R8 焊位(本 EVM R8 实际是 CBC 电阻位,未贴,见 05 篇注)。

接错会怎样:栅极悬空/虚焊 → start 态仅 200 kΩ 下拉,母线高压经 MOSFET 漏-栅寄生电容偶合半开通 → “没上电管子先烫”; DRV 对 GND 短路 → 25 mA 源被钳住,芯片进入欠流保护/打嗝(安全方向)。

2.5 CBC(脚1,UCC28700)/ NTC(脚1,UCC28701/2/3)— 同一位号的二选一

内部结构(CBC 路线):线缆补偿块输出 0~3 V 电平(对应 0~I_OCC),CBC 脚上对地电阻把它变成电流 I_CBC,内部镜像后注入 VS 基准:V_CVS = I_CBC × 3 kΩ(DS 框图标注),串联 28 kΩ 内阻限幅——CBC 对地短路(R_CBC=0)时 V_CVS(max)=320 mV(275~365)@满载,即 5 V 输出端约 400 mV 补偿;CBC 开路时残余 −15 mV(−45~25)。UCC28701/02/03 则内置固定补偿(0/100/200 mV@VS)并将 1 脚分配给 NTC。

为什么需要线缆补偿:PSR 采样点在变压器辅助绕组上,稳的是“变压器副边端”的电压;充电器输出到手机之间还有一段线缆,1 A 时 USB 线压降 200~400 mV 会直接占用手机端电压裕量。线补把输出电压随负载抬高,抵消线缆压降——补偿量必须与实际线缆匹配:过头则空载电压偏高(甚至触发手机端 OVP),不足则满载手机端欠压(04 篇陷阱 5)。

怎么算(DS 式 5/18):

R_CBC = V_CBC(max) × 3 kΩ × (V_OCV + V_F) / (V_VSR × V_OCBC) − 28 kΩ

EVM-068 的选择:CBC 悬空(R8 焊位不贴)——评估板输出线短,取最小补偿(−15 mV,即几乎不补),这是“默认最安全”的取向。

NTC 路线(28701/2/3):内部 105 µA 上拉 + 0.95 V 阈值 → R_NTC 跌破 9.05 kΩ 判过温,执行 UVLO 故障循环。接错会怎样:CBC 对电源短路 → 超出 −0.5~5 V 绝对范围;NTC 版把 1 脚对地短路 = 强制热关断行为(持续 UVLO 重启)。

2.6 GND(脚5)— 功率地与信号地合一的纪律

内部结构:单一地参考:驱动回流、模拟参考、去耦回流全走此脚。

为什么 DS 反复叮嘱接地:栅极回流是带陡边的脉冲电流,与 VS/CS 的毫伏级采样共用一个脚的引线电感——任何共阻抗都会变成采样误差。DS 三条硬规矩:VDD 旁路电容就近;去耦电容回流尽量靠近 GND 脚;功率地与信号地在母线电容回流处单点汇合(DS 布局节:“C4、C5+ → T1 → Q1 漏 → Q1 源 → R13 → C4/C5 回流”这条大电流环路不许穿信号地)。

3. 关键规格三张表(DS §7.1/§7.2/§7.3 全表口径)

绝对最大额定值(超出即可能永久损坏)

参数 限值 设计含义
VDD 偏置电压 38 V 推荐上限 35 V 留 3 V 裕量(陷阱 7,04 篇)
DRV 连续灌电流 50 mA 灌侧由 RDS(on)=6 Ω 自限;50 mA 是结构上限
DRV 连续拉电流 自限(Self-limiting) 25 mA 电流源本身即限——“拉侧不用防过流”
VS 峰值电流 −1.2 mA R_S1 下限由它决定:121 kΩ 时钳位电流远低于此
DRV 电压范围 −0.5 V~自限 负向 0.5 V:关断振铃的下摆红线(栅极走线电感)
VS 电压范围 −0.75~7 V 负钳位 −0.25 V typ 的工作区间;7 V 上限防辅助飞压
CS/CBC/NTC 电压范围 −0.5~5 V CS 由 RCS 接地天然安全;CBC 编程电压 0~3 V 在窗内
结温 T_J −55~150 ℃ 工作额定 −20~125 ℃;热关断 165 ℃(typ)在额定之外自保
引脚温度(0.6 mm/10 s) 260 ℃ 焊接工艺窗口(MSL Level-1-260C-UNLIM,见 00 篇订购信息)
ESD HBM ±2 kV / CDM ±500 V JEDEC 标准档;充电器产线仍需常规 ESD 管理

推荐工作条件(保证功能的边界)

参数 MIN MAX 单位 设计含义
VDD 9 35 V 9 V 下限:恒流低输出段的实际下限(02 篇 §6)
C(VDD) 0.047 1 µF EVM 330 nF 居中;式 13 结果必须落在此窗内
R(CBC) — 10 kΩ 线补编程电阻上限——R_CBC 太大补偿分辨率反而粗糙
I(VS) −1 — mA VS 流出电流上限(线检测+采样共用通道的预算)
T(J) −20 125 ℃ 商规/部分工业档;车规另有 UCC28700-Q1

热信息(DBV-6 封装):θ_JA=180 ℃/W、θ_JCtop=71.2 ℃/W、θ_JB=44.4 ℃/W、ψ_JT=5.1 ℃/W、ψ_JB=43.8 ℃/W(JEDEC JESD51 条件)。本库换算:芯片自损≈25 V×(2.1 mA+驱动平均)<60 mW → 温升 <11 ℃——这颗芯片的热设计实际上是 Q1/R_CS/D2 的热设计。

4. 关键参数的设计含义(选型速查,DS §7.5/§7.6 汇编)

# 参数 min typ max 影响什么 选型/设计看什么
1 UVLO 开启 V_VDD(on) 19 21 23 V 启动阈值 高开启阈值 ↔ 高阻启动电阻的对偶;R_STR 公式的分子
2 UVLO 关断 V_VDD(off) 7.7 8.1 8.45 V 迟滞下沿 12.9 V 窗口 × CDD = 接管前能量预算;N_AS 匝数决定的下限
3 启动态电流 I_START — 1 1.5 µA 启动电阻上限 15~20 MΩ 的数学前提;再大就启动超时
4 工作态电流 I_RUN — 2.1 2.65 mA CDD/损耗 CDD 式(13)的分子;芯片功耗 = 25 V×2.1 mA ≈ 53 mW
5 等待态电流 I_WAIT — 85 110 µA 空载损耗 25 V×85 µA ≈ 2.1 mW —— 待机 2.5 mW 偏置估算的出处
6 f_SW(max) 120 130 140 kHz 变压器/EMI 满载设计贴近 f_MAX(DS 电源建议);含抖动是“带”
7 f_SW(min) 875 1000 1100 Hz 待机/音频 1 kHz 落在人耳频段——轻载啸叫的根源之一(04 篇陷阱 6)
8 VS 调节电平 V_VSR 4.01 4.05 4.09 V 输出精度 ±1% 直接乘进 V_OUT;±5% 整机精度的第一块拼图
9 CS 阈值 V_CST(max/min) 715/230 750/250 775/270 mV 峰值电流 K_AM=3.0(2.75~3.15);三段控制律的“幅度”轴
10 恒流调节电平 V_CCR 310 319 329 mV CC 精度 R_CS=V_CCR×N_PS/(2×I_OCC)×η;±3% 散差进 I_OCC
11 DMAG_CC — 0.425 — CC 架构 内部固定:N_PS(max)、L_P、R_CS 全挂在它上面
12 线检测 run/stop 190/70 220/80 260/95 µA 掉电保护 R_S1 双重身份;2.8:1 滞后保证干净启停
13 线补系数 K_LC 23 25 28 A/A CC 线性度 R_LC 式(17)的系数;散差 ±12% 折进补偿量
14 前沿消隐 T_CSLEB 195 235 275 ns 抗噪 只盖调节阈值;1.5 V 过流不消隐(保护优先)
15 过流阈值 V_OCP 1.4 1.5 1.6 V 硬保护 ≈2×V_CST(max):超过调节窗 2 倍即判故障,UVLO 重启
16 OVP 阈值 @VS 4.52 4.6 4.68 V 输出过压 ≈4.05 V 的 115% → 5 V 输出端 5.75 V(EVM 实测口径)
17 过零超时 T_ZTO 1.8 2.1 2.45 µs 谷底开关 振铃半周期约 1 µs(500 kHz 假设)的节拍基准
18 DRV 源/灌/钳位 20 mA 25 mA / 6 Ω / 14 V — / 12 Ω / 16 V 驱动 25 mA 限 dv/dt;14 V 钳位配 20 V 级栅压管
19 热关断 T_J(stop) — 165 — ℃ 自保 UVLO 循环复位;热设计余量按 165 ℃ 反推
20 θ_JA(DBV-6) — 180 — ℃/W 温升 芯片损耗 <60 mW → 温升 <11 ℃;真正发热的是 RCS/Q1

5. 易混参数辨析

精炼要点

要点 数值 为什么重要
VS 三合一 采样+定时+线检测 PSR 省 2 个脚的原理;禁止加电容
CS 三层阈值 0.25~0.75 V 调节窗 / 1.5 V 保护 调节与保护分离;1.5 V 无消隐
UVLO 21/8.1 V(12.9 V 迟滞) 15 MΩ 启动电阻的数学前提
V_VSR 基准 4.05 V ±1% 输出精度的第一决定项
K_AM=3 0.75/0.25 V AM 段峰值电流三倍调制范围
K_LC=25 R_LC 前馈 CC 点线性度的执行机构
DMAG_CC=0.425 内部固定 全部设计公式的锚点
危险失效路径 RCS 开路(保护同失效) 检修第一查
CBC 悬空 −15 mV(≈不补) EVM 默认最安全取向
θ_JA=180 ℃/W SOT-23-6 散热靠 GND 铜箔,DS 官方建议

上一级:UCC28700